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高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多
西家数字化制造：下一代MOM是低代码MOM
近些年制造业在计算机系统的助力下，不断开创制造业的新阶段。中国制造2025的国家战略，也让国内信息化系统在制造业中变得越来越普及。生产企业特别看重的制造运营管理系统（MOM），已在很多企业得到应用，带 ...查看更多
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臻鼎23年首月营收近125亿
全球PCB龙头厂臻鼎-KY(4958--TW)2月6日公告1月营收124.84亿元(币种：新台币，约28.19亿人民币，按2月7日汇率计算)，较去年同期成长19.43%，为历年同期新高。 展望202 ...查看更多
看ROLINX®CapLink解决方案如何实现1＋1＞2
写在前面 ROLINX设计与开发团队致力于与全球e-Mobility原始设备制造商（OEM）合作开发下一代变频器系统，新的机遇不断涌现，新的要求也不能忽视：如低电感、可靠性、灵活的外形尺寸、遵循AE ...查看更多
看ROLINX®CapLink解决方案如何实现1＋1＞2
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